柯基犬身体矮小,力气较大,给人一种体格结实,充满活力、优质的骨骼及优秀的耐力的印象,是最受欢迎的小型看家犬之一,本性友好,勇敢大胆,既不胆怯也不凶残。性格温和,但不要强迫它接受不愿意接受的事物。
雷诺卡缤定位于目前市场火爆的小型SUV车型。卡缤的外形设计来自2011年问世的同名概念车,对比之前发布的DeZir概念车,雷诺的车型已经越来越有自己的家族味道,量产后的卡缤则最大程度的继承了这些特点。
本片前作在2012年曾是一匹小型黑马,主攻黑人社群观众。前作中的几对夫妻飞到拉斯维加斯参加一个重要的婚礼,但是在那个周末他们却不断遇到不幸的灾难不得不让他们妥协,并威胁到婚礼日程。
蜘蛛网是由部分种类的蜘蛛吐丝所编成的网状物,用以捕获昆虫、小型脊椎动物等作食物,或用以结巢居住。蜘蛛可以感应到猎物冲撞或受困于蜘蛛网上时所产生的震动;在完成它们的网后,蜘蛛会在网上或附*等待猎物落入陷阱...
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
笔记本电脑(Laptop)又被称为“便携式电脑,手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”,其最大的特点就是机身小巧,相比PC携带方便,是一种小型、可便于携带的个人电脑,通常重1-3公斤。
大山雀(学名:Parus major)中小型鸟类,体长13-15厘米。整个头黑色,头两侧各具一大型白斑。上体蓝灰色,背沾绿色。**白色,胸、腹有一条宽阔的中央纵纹与颏、喉黑色相连。
柯基犬个子矮小,骨量适中,胸深。整个身体的侧面轮廓的比例是长度远大于高度。尾巴位置非常低,而且象狐狸尾巴。给人的整体印象是:漂亮、有力的小型犬,速度和耐力都非常好,聪明,结构坚固,但不粗糙。
红嘴相思鸟(学名:Leiothrix lutea)小型鸟类,体长13-16cm。嘴赤红色,上体暗灰绿色、眼先、眼周淡黄色,耳羽浅灰色或橄榄灰色。两翅具黄色和红色翅斑,尾叉状、黑色,颏、喉黄色,胸橙黄色。
红嘴相思鸟(学名:Leiothrix lutea)小型鸟类,体长13-16cm。嘴赤红色,上体暗灰绿色、眼先、眼周淡黄色,耳羽浅灰色或橄榄灰色。两翅具黄色和红色翅斑,尾叉状、黑色,颏、喉黄色,胸橙黄色。
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
蘑菇(学名:Agaricus campestris)是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
蘑菇是由菌丝体和子实体两部分组成,菌丝体是营养器官,子实体是繁殖器官。蘑菇与植物不同,植物可以进行光合作用,而蘑菇不能。蘑菇属于真菌,又可以分为大型真菌、小型真菌(包括附生真菌)。
熊童子喜温暖、干燥和阳光充足环境。不耐寒,夏季需凉爽,耐干旱,怕水湿和强光暴晒。夏末至秋季开花,总状花序,小花红色。可用小型工艺盆栽种,点缀书桌、窗台等处,毛茸茸的株形,显得翠绿可爱,新奇别致,奇特有趣。
巴士源于英语中bus的音译,为大型公共汽车,相对于中型公共汽车和小型公共汽车之间而言。其中,大巴应该是9米以上,20座以上,中巴是6-9米,10-19座,6米以下的是小巴,10座以下。另有人名及地名。
集成电路(英语:integrated circuit, IC)、或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。